Xiaomi y Oppo se enfrentarán a Qualcomm y MediaTek con sus propios SoC 5G internos

Con la escasez de chips comenzando a afectar a los principales fabricantes de teléfonos y pizarras como Apple, algunas firmas chinas como Oppo y Xiaomi están desarrollando sus propios chips 5G internos que funcionarán con redes 5G sub-6GHz. Estos semiconductores se lanzarán entre finales de 2021 y principios de 2022 y permitirán que los teléfonos de los fabricantes funcionen con un espectro 5G de banda baja y media. Al diseñar sus propios chips, las dos compañías compiten contra los diseñadores de chips 5G SoC más populares en Qualcomm y MediaTek.

Según fuentes de la industria en Taiwán citadas por Digitimes, a Xiaomi y Oppo se les unirá otro equipo chino, Unisoc (anteriormente Spreadtrum). Esta última es una «empresa de semiconductores sin fábrica», lo que significa que depende de empresas de terceros para fabricar chips basados en los diseños presentados. La semana pasada, un informe reveló que Google utilizará su propio SoC interno en lugar de uno diseñado por Qualcomm para Pixel 6 y Pixel 6 XL de este otoño.

Si bien no es un problema para Google, a las empresas chinas también les preocupa que Estados Unidos pueda prohibirles recibir chips de última generación como lo hizo la administración Trump el año pasado con Huawei. En mayo pasado, el Departamento de Comercio de EE. UU. Revisó una regla de exportación para que se necesita una licencia para una fundición que utiliza piezas de EE. UU. En el proceso de fabricación de chips, para enviar dichos componentes a Huawei. Eso significa que Huawei no puede recibir más chips Kirin 9000 de 5 nm a pesar de que diseñó el chip en sí.

Oppo, Xiaomi, Unisoc y cualquier otra empresa china de productos de consumo interesada en construir su propio SoC deberán asegurarse de que la fundición que elijan no tenga que seguir las normas de exportación de EE. UU. La mejor manera de asegurarse de que este sea el caso es que las empresas de tecnología con sede en China se mantengan alejadas de las fundiciones que utilizan tecnología estadounidense. Y en este momento, solo TSMC y Samsung, que utilizan tecnología estadounidense, producen chips utilizando el modo de 5 nm.

Si bien EE. UU. Dijo en ese momento que los castigos que impuso a Huawei durante los dos años anteriores eran necesarios por razones de seguridad, tanto EE. UU. Como China permanecen atrapados en una fea guerra comercial que ha pasado a un segundo plano frente a la pandemia. En este punto, no parece que el equipo de Biden planee revertir la ubicación de Huawei en la Lista de entidades y las reglas de exportación revisadas para los envíos de chips.

Temiendo una repetición de las acciones de EE. UU. Contra Huawei, Oppo y Xiaomi recurren a la producción interna de conjuntos de chips

El año pasado, Oppo contrató a algunos altos ejecutivos de MediaTek, actualmente el diseñador de chips para teléfonos inteligentes más grande del mundo. Según los informes, Oppo también habló con ejecutivos de Qualcomm y Huawei. En un negocio competitivo como el de los teléfonos inteligentes, todo vale, incluida la caza furtiva de ejecutivos de empresas rivales.

Oppo es una de varias empresas chinas que buscan producir chips internamente: Xiaomi y Oppo se enfrentarán a Qualcomm y MediaTek con sus propios SoC 5G internos

Oppo es una de las varias empresas chinas que buscan producir chips internamente.

Al utilizar SoC que ellos mismos han diseñado, los fabricantes de teléfonos obtienen un mayor control sobre las funciones de sus teléfonos y pueden mejorar la experiencia del usuario e incluso optimizar la duración de la batería. Apple es uno de los fabricantes de teléfonos inteligentes que diseña sus propios chips y depende de una fundición por contrato para construir el componente. Apple usa TSMC para esta tarea y ahora es el cliente más grande de este último.

Hay dos tipos principales de chips de memoria flash, flash NOR y flash NAND. Debido a la escasez de suministros y la gran demanda de chips, el informe de Digitime señala que los clientes que pertenecen a los fabricantes de chips flash NOR con sede en Taiwán están más ansiosos ahora por firmar contratos de suministro a largo plazo. La escasez de chips ha sido creada por la pandemia, que ha llevado a una demanda de tabletas más fuerte de lo esperado, y actualmente hay un repunte en la producción de automóviles.

Este año, las dos principales fundiciones mundiales, TSMC y Samsung, comenzaron a enviar chips fabricados con el proceso de 5 nm que permite que quepan más transistores dentro de un milímetro cuadrado. Utilizando Apple como ejemplo, el A13 Bionic, que impulsa las líneas de iPhone 2018 y 2019, se fabricó utilizando el proceso de 7 nm. Este nodo de proceso se ajusta a casi 90 millones de transistores dentro de un milímetro cuadrado y permite que el chip contenga 8.500 millones de transistores.

El A14 Bionic, que funciona con la serie iPhone 12 del año pasado, se fabricó con el nodo de proceso de 5 nm que puede colocar 134 millones de transistores en un milímetro cuadrado y cada chip lleva 11.800 millones de transistores. Cuantos más transistores haya dentro de un chip, más potente y energéticamente eficiente será. Apple podría ser el primero en ofrecer un teléfono inteligente con un chip de 3 nm cuando el iPhone 2022 comience a enviarse, presumiblemente en septiembre de ese año.