Un nuevo informe dice que TSMC está programado para producir en masa chips de 2 nm para 2025

2023 es un año histórico en la industria de los semiconductores. Esto se debe a que TSMC y Samsung Foundry están enviando chips fabricados con sus respectivos nodos de proceso de 3nm. Cuanto más pequeños son los nodos de proceso, más pequeño es el tamaño de la función de un chip, lo que significa transistores más pequeños y un mayor número de transistores. Cuantos más transistores haya en un chip, más potente y energéticamente eficiente será ese chip. Según los informes, Apple ha atado toda la producción de 3nm de primera generación de TSMC y el A17 Bionic de 3nm debutará en el iPhone 15 Pro y iPhone 15 Ultra a finales de este año.

Según se informa, TSMC comenzará la producción de 2 nm en 2025 con una producción mejorada de 2 nm a partir de 2026

El viernes, un nuevo informe de la publicación en línea de Taiwán MoneyDJ (a través de Wccftech) dice que TSMC comenzará la producción en masa de chips de 2nm a partir de 2025. Como es típico, una versión mejorada de la producción de 2nm llamada N2P comenzará en 2026, el año posterior a la producción de N2 de primera generación. Esto hace eco del nombre N3 para la producción actual de 3nm de TSMC y el nombre N3P que TSMC llamará a su nodo mejorado de 3nm que se espera que esté disponible el próximo año.

Las obleas para la producción de 3 nm tienen un precio de alrededor de $ 20,000 cada una

Se dice que los rendimientos de N3 de TSMC están mejorando y con las obleas para la producción de 3nm supuestamente a un precio de $ 20,000 por pop, el aumento de los rendimientos es una señal positiva. Sin embargo, Apple verá que el precio sube un 3% a finales de este año. Según se informa, Apple paga $ 110 por cada conjunto de chips A16 Bionic de 4 nm y el A17 Bionic de 3 nm, que se espera que alimente el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Ultra, podría costar $ 150 por cada SoC.

El CEO de TSMC, CC Wei, ha dicho que confía en que TSMC estará lista para producir chips de 2 nm en masa para 2025. El informe de hoy respalda la opinión de Wei y dice que la compañía está en el objetivo con su cronograma de 2 nm.

Con su producción de 2 nm de segunda generación que se conocerá como N2P, TSMC utilizará lo que se conoce como BSPD (entrega de energía trasera). Esto permite que los transistores obtengan energía eléctrica de un lado de un chip, mientras que el otro lado se usará para conectar transistores con enlaces de conexión de datos. Esta es la misma tecnología que utilizará Intel en un intento por recuperar el liderazgo en procesos de TSMC y Samsung Foundry, aunque Intel la llama PowerVia.

TSMC también comenzará a utilizar transistores gate-all-around (GAA) con su producción de 2nm. Los transistores GAA tienen contacto con el canal en los cuatro lados gracias al uso de nanoláminas horizontales colocadas verticalmente en el chip. Esto reduce las fugas y permite un menor consumo de energía. También aumenta la corriente de la unidad, lo que mejora el rendimiento del chip.

Samsung Foundry ya usa GAA para su producción de 3nm, mientras que TSMC continúa usando transistores FinFET en sus chips de 3nm. Los transistores FinFET solo cubren tres lados del canal, lo que genera más fugas. Intel también planea usar GAA, que llama RibbonFET.

Intel es el comodín con sus planes de recuperar el liderazgo de procesos para 2025

Gordon Moore, cuyas observaciones llevaron a la creación de la Ley de Moore en 1965, falleció recientemente a la edad de 94 años. Pero la Ley de Moore continúa vigente a pesar de que se trata más de la tendencia continua de empaquetar más transistores en chips cada dos años en lugar de ver que el transistor se duplique cada dos años.

Entonces, ¿qué sucede después de 2 nm? Samsung creó en octubre pasado una línea de tiempo que muestra que se unirá a TSMC con la producción de 2 nm en 2025. Si bien TSMC ha sido vago sobre lo que sucederá después de 2 nm, Samsung Foundry dijo que para 2027, la compañía buscará la producción de chips utilizando un nodo de proceso de 1,4 nm. Dado que cada nuevo nodo requiere mucho dinero y construcción para construir nuevas fábricas, tanto TSMC como Samsung Foundry pronto tendrán que planificar con anticipación sus próximos movimientos después de 2nm.

Con una participación de mercado del 17,3 %, Samsung se encuentra detrás de la porción del 52,9 % de TSMC en el pastel de fabricación de chips. Según se informa, Samsung espera triplicar la capacidad de producción de sus chips más avanzados entre ahora y 2027 en un intento por reducir esa brecha de participación de mercado. Y luego está Intel. El comodín aquí, el CEO de la compañía, Pat Gelsinger, dice que recuperar el liderazgo de procesos de TSMC y Samsung Foundry para 2025.