Según se informa, el Dimensity 9300 será producido por la fundición TSMC utilizando su nodo de proceso mejorado de 4 nm (N4P). Ese es el mismo nodo de proceso utilizado por TSMC para fabricar el Dimensity 9200. Digital Chat Station dice que el Dimensity 9300 podrá ser un desafío formidable para el Snapdragon 8 Gen 3. El próximo conjunto de chips insignia de MediaTek podría presentar un alto rendimiento Core (probablemente Cortex-X4 de ARM), tres núcleos de rendimiento (posiblemente el Cortex-A715) y cuatro núcleos de eficiencia (Cortex-A515).
El primer teléfono inteligente alimentado por el SoC Dimensity 9300 podría ser el teléfono X100 de Vivo. Se dice que la marca de teléfonos propiedad de BBK Electronics está colaborando con MediaTek en la creación del Dimensity 9300. Y se dice que MediaTek está utilizando las ventas decepcionantes del Dimensity 9200 como incentivo para diseñar un sucesor muy poderoso.
MediaTek originalmente se contentó con producir chips para teléfonos de gama baja y media vendidos en India, lo que ayudó supere a Qualcomm en 2020 como el principal proveedor mundial de conjuntos de chips para teléfonos inteligentes. Aún así, la compañía va a la zaga de Qualcomm cuando se trata de suministrar chips para los teléfonos inteligentes insignia.
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